Publication:
Sample printing device for additive manufacturing of electronic housings

Дата
2021
Авторы
Sinev, A. Yu.
Panasenko, R. A.
Shamkova, V. S.
Baryshev, G.
Berestov, A. V.
Шамкова, Влада Сергеевна
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Издатель
Научные группы
Организационные подразделения
OrgUnit Logo
Организационная единица
Институт физико-техничеcких интеллектуальных систем
Институт физико-технических интеллектуальных систем впервые в стране обеспечивает комплексную подготовку специалистов по созданию киберфизических устройств и систем самого различного назначения – основного вида технических устройств середины 21 века. ИФТИС реализует «дуальную» модель образования, в рамках которой направляет студентов на стажировку и выпускников для трудоустройства на передовые предприятия, занятые созданием инновационных киберфизических продуктов, в первую очередь, на предприятия ГК «Росатом». Основным индустриальным партнером ИФТИС является ведущее предприятие ГК «Росатом» — ФГУП «ВНИИА им. Н.Л. Духова».
OrgUnit Logo
Организационная единица
Другие подразделения НИЯУ МИФИ
Структурные подразделения НИЯУ МИФИ, не включенные в состав институтов и факультетов.
Выпуск журнала
Аннотация
© 2021 Trans Tech Publications Ltd, Switzerland.This work presents the results of work on a 3D printing device with a non-standard arrangement of the table and nozzle, which is necessary for the additive production of plastic cases for electronic devices. The non-standard arrangement of the table is caused by the need to use special accessories to hold third-party embedded elements of the case. A metal part-a contactor-is used as an embedded element. Due to the specific mortgage they made, as well as the experimental equipment, the authors came to the conclusion that it is economically more expedient to design and manufacture a prototype 3D printer than to modify the existing device. A sample of the FDM printing device was designed, manufactured and tested.
Описание
Ключевые слова
Цитирование
Sample printing device for additive manufacturing of electronic housings / Sinev, A.Yu. [et al.] // Materials Science Forum. - 2021. - 1037 MSF. - P. 105-110. - 10.4028/www.scientific.net/MSF.1037.105
URI
https://www.doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.1037.105
 https://www.scopus.com/record/display.uri?eid=2-s2.0-85116760961&origin=resultslist
 https://openrepository.mephi.ru/handle/123456789/24797
Коллекции
Публикации