Publication: ОСОБЕННОСТИ ФОРМИРОВАНИЯ КОНТАКТНОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ МЕТОДОМ ВЗРЫВНОЙ ЛИТОГРАФИИ
| dc.contributor.author | Блинов, П. И. | |
| dc.contributor.author | Резкова, Е. М. | |
| dc.contributor.author | Ванюхин, Е. М. | |
| dc.date.accessioned | 2024-04-26T07:24:24Z | |
| dc.date.available | 2024-04-26T07:24:24Z | |
| dc.date.issued | 2012 | |
| dc.description.abstract | Прямой метод литографии заключается в осаждении металлической пленки, покрытии ее резистивным слоем, проведении процесса литографии и удалении немаскированных участков металлической пленки. Однако такой метод не подходит для создания приборов на основе арсенида и нитрида галлия. Использование процессов плазмохимического и жидкостного травления (с использованием щелочных и кислотных травителей) для формирования тонкопленочных элементов приводит к травлению структуры кристалла, что является неприемлемым при толщине верхних функциональных слоев в несколько десятков нанометров. | |
| dc.identifier.citation | Блинов П. И. ОСОБЕННОСТИ ФОРМИРОВАНИЯ КОНТАКТНОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ МЕТОДОМ ВЗРЫВНОЙ ЛИТОГРАФИИ/ Е.М. Резкова, К.Д. Ванюхин//Мокеровские чтения. Научно-практическая конференция по физике и технологии наногетероструктурной СВЧ-электроники, 12−13 мая 2012 г.: тезисы докладов. М.: НИЯУ МИФИ, 2012. – с. 40-41. | |
| dc.identifier.uri | https://openrepository.mephi.ru/handle/123456789/10192 | |
| dc.publisher | НИЯУ МИФИ | |
| dc.title | ОСОБЕННОСТИ ФОРМИРОВАНИЯ КОНТАКТНОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ МЕТОДОМ ВЗРЫВНОЙ ЛИТОГРАФИИ | |
| dc.type | тезисы | |
| dspace.entity.type | Publication |