Publication:
Adhesive and barrier sublayers for metal nanofilms active elements of hall sensors

Дата
2020
Авторы
Bolshakova, I. A.
Kost, Y. Y.
Radishevskyi, M. I.
Shurygin, F. M.
Vasil'evskii, I. S.
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Издатель
Научные группы
Организационные подразделения
Организационная единица
Институт нанотехнологий в электронике, спинтронике и фотонике
Институт ИНТЭЛ занимается научной деятельностью и подготовкой специалистов в области исследования физических принципов, проектирования и разработки технологий создания компонентной базы электроники гражданского и специального назначения, а также построения современных приборов на её основе. ​Наша основная цель – это создание и развитие научно-образовательного центра мирового уровня в области наноструктурных материалов и устройств электроники, спинтроники, фотоники, а также создание эффективной инновационной среды в области СВЧ-электронной и радиационно-стойкой компонентной базы, источников ТГц излучения, ионно-кластерных технологий материалов.​
Выпуск журнала
Аннотация
© Springer Nature Singapore Pte Ltd. 2020.It was investigated the thermal stability of two types of Hall sensors based on gold nanofilms deposited on sapphire: (i) with the titanium adhesive sublayer (Ti/Au) and (ii) with the titanium adhesive sublayer and the platinum barrier sublayer of (Ti/Pt/Au). Vacuum annealing for 3 h at 400 °C significantly changes all investigated electrophysical parameters of samples with the Ti/Au metallization, which is explained by the titanium diffusion into gold. At the same time, the sensitivity and the resistivity of sensors with the Ti/Pt/Au metallization remain unchanged within a few percent, allowing them to be used in the plasma’s magnetic diagnostic systems of the ITER and DEMO fusion reactors where operating temperatures will exceed 300 °C.
Описание
Ключевые слова
Цитирование
Adhesive and barrier sublayers for metal nanofilms active elements of hall sensors / Bolshakova, I.A. [et al.] // Springer Proceedings in Physics. - 2020. - 244. - P. 211-219. - 10.1007/978-981-15-3996-1_21
Коллекции