Publication: МАГНЕТРОННОЕ ОСАЖДЕНИЕ БЕРИЛЛИЯ И ЦИКЛИЧЧЕСКАЯ ОЧИСТКА ДИАГНОСТИЧЕСКИХ ОКОН В ПЛАЗМЕ ВЧ РАЗРЯДА
Дата
2022
Авторы
ДМИТРИЕВ, А. М.
РАЗДОБАРИН, А. Г.
СНИГИРЕВ, Л. А.
ЕЛЕЦ, Д. И.
БУКРЕЕВ, И. М.
ЧЕРНАКОВ, А. П.
МУХИН, Е. Е.
ТОЛСТЯКОВ, С. Ю.
КУПРИЯНОВ, И. Б.
БУХОВЕЦ, В. Л.
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Издатель
НИЯУ МИФИ
Аннотация
Обращенные к плазме первые зеркала и защитные окна оптических диагностик токамака-реактора ITER и стойкость их параметров при длительной эксплуатации находятся в центре внимания обширной программы исследований [1], включающей лабораторные исследования и испытания в работающих токамаках. Осаждение материалов, состоящих из продуктов эрозии материалов первой стенки (в основном – бериллий и вольфрам) и окружающих элементов конструкции может оказать существенное влияние на параметры оптических компонентов, расположенных вблизи первой стенки. Ввиду ограниченного доступа к обращенным к плазме оптическим элементам необходима in-situ система восстановления их оптических характеристик. Система плазменной очистки, основанная на емкостном высокочастотном разряде, в котором очищаемое зеркало или окно играет роль нагруженного электрода, показала свою эффективность для удаления пленок углеводородов, металлов и их оксидов [2-6] и предлагается для использования в ITER [1]. Принцип работы системы плазменной очистки основан на физическом и/или химическом распылении загрязняющих осаждений потоком ионов, формируемых в приэлектродном слое ВЧ разряда. Продолжительная ионная бомбардировка, однако, может привести к повреждению поверхности очищаемого элемента. В связи с этим существует необходимость реализации системы контроля процесса очистки с обратной связью, предоставляющей информацию о состоянии разряда и параметрах оптической поверхности.
Описание
Ключевые слова
Конференции НИЯУ МИФИ
Цитирование
МАГНЕТРОННОЕ ОСАЖДЕНИЕ БЕРИЛЛИЯ И ЦИКЛИЧЧЕСКАЯ ОЧИСТКА ДИАГНОСТИЧЕСКИХ ОКОН В ПЛАЗМЕ ВЧ РАЗРЯДА [Text]. / ДМИТРИЕВ А.М. [et al.] // Взаимодействие плазмы с поверхностью: сборник научных трудов XXV конференции. - 2022. - С. 110-111