01_Часть 2_V Международная конференция «Лазерные, плазменные исследования и технологии» ЛаПлаз-2019
| dc.date.accessioned | 2024-07-01T13:13:30Z | |
| dc.date.available | 2024-07-01T13:13:30Z | |
| dc.date.issued | 2019 | |
| dc.description | Сборник научных трудов содержит доклады, включенные в программу V Международной конференции «Лазерные, плазменные исследования и технологии – ЛаПлаз-2019», которая пройдет с 12 февраля по 15 февраля 2019 года в НИЯУ МИФИ. Организатором конференции выступает Институт лазерных и плазменных технологий НИЯУ МИФИ. Тематика конференции охватывает широкий круг вопросов: лазерная физика и лазерные технологии; физика плазмы и плазменные технологии; сверхсильные лазерные поля; управляемый термоядерный синтез; современные проблемы теоретической физики; современные проблемы физики твердого тела, функциональных материалов и наносистем; ускорители заряженных частиц и радиационные технологии; современные проблемы квантовой метрологии, физика высокой плотности и энергии, электрофизическое и ядерное приборостроение Статьи получены до 31 января 2019 года. Материалы издаются в авторской редакции. | |
| dc.identifier.citation | V Международная конференция «Лазерные, плазменные исследования и технологии» ЛаПлаз-2019: Сборник научных трудов.Часть 2.- М.: НИЯУ МИФИ, 2019. – 388 с. | |
| dc.identifier.isbn | 978-5-7262-2545-6 | |
| dc.identifier.uri | https://openrepository.mephi.ru/handle/123456789/12299 | |
| dc.publisher | НИЯУ МИФИ | |
| dc.title | 01_Часть 2_V Международная конференция «Лазерные, плазменные исследования и технологии» ЛаПлаз-2019 | |
| dc.type | Конференционные материалы | |
| oaire.citation.conferenceDate | 2019.02.12-15 | |
| oaire.citation.conferencePlace | Москва |
Файлы
Original bundle
1 - 1 из 1
Загружается...
- Name:
- 2019_lApLAZ_LAZERNYE_PLAZMENNYE_ISSLEDOVANIYA_TEKHNOLOGII_CHast2.pdf
- Size:
- 10.56 MB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
License bundle
1 - 1 из 1
Загружается...
- Name:
- license.txt
- Size:
- 3.45 KB
- Format:
- Item-specific license agreed to upon submission
- Description: