Publication:
СПЕЦИАЛЬНОЕ ВСТРОЕННОЕ ПРОГРАММНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ДОВЕРЕННОЙ ЭЛЕКТРОННОЙ КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ

Дата
2024
Авторы
Дьяков, О. Н.
Journal Title
Безопасность информационных технологий
Journal ISSN
Volume Title
Безопасность информационных технологий
Издатель
НИЯУ МИФИ
Научные группы
Организационные подразделения
Выпуск журнала
Выпуск журнала
Аннотация
Разработка и производство доверенной электронной компонентной базы (ЭКБ) связаны с решением комплексных задач, по выполнению требований технологической, функциональной и информационной безопасности изделия. В статье рассматриваются аспекты обеспечения доверия к ЭКБ через организацию цепочек доверия, основанных на применении технических подходов, реализованных в интегральных микросхемах с программно-аппаратной архитектурой. Особое внимание уделяется специальному встроенному программному обеспечению, которое устанавливается на этапе производства интегральной микросхемы. Правильно спроектированное специальное встраиваемое программное обеспечение интегральной микросхемы может существенно повысить уровень безопасности устройства, помочь в организации доверенной цепочки поставки и эксплуатации прибора, обеспечить защиту от фальсификации (идентификация, строгая аутентификация микросхемы), поддержать процедуры безопасной загрузки и запуска системного и прикладного программного обеспечения. Данная статья будет интересна специалистам по разработке доверенной ЭКБ, доверенных программно-аппаратных комплексов (ПАК), системным интеграторам КИИ, разработчикам сквозных технологических процессов по разработке и производству доверенных устройств и информационных систем.
Описание
Ключевые слова
Инсталляция встроенного ПО , Доверенная цепочка поставки , Встроенное программное обеспечение , Защита памяти , Производство микросхем , Информационная безопасность , Функциональная безопасность , Технологическая безопасность , Доверенный ПАК , Доверенная ЭКБ
Цитирование
ДЬЯКОВ, Олег Н. СПЕЦИАЛЬНОЕ ВСТРОЕННОЕ ПРОГРАММНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ДОВЕРЕННОЙ ЭЛЕКТРОННОЙ КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ. Безопасность информационных технологий, [S.l.], т. 31, № 4, с. 67–86, 2024. ISSN 2074-7136. URL: https://bit.spels.ru/index.php/bit/article/view/1716. DOI: http://dx.doi.org/10.26583/bit.2024.4.04
Коллекции