Publication:
ВОЗДЕЙСТВИЕ ПЛАЗМЫ И ЭЛЕКТРИЧЕСКОГО ПОЛЯ НА АНСАМБЛЬ МИКРОСКОПИЧЕСКИХ ЧАСТИЦ БОРА

dc.contributor.authorСТАНКЕВИЧ, Е. Н.
dc.contributor.authorЗАХАРОВ, А. М.
dc.contributor.authorБЕГРАМБЕКОВ, Л. Б.
dc.contributor.authorБеграмбеков, Леон Богданович
dc.date.accessioned2024-12-06T13:59:30Z
dc.date.available2024-12-06T13:59:30Z
dc.date.issued2024
dc.description.abstractИсследован процесс отрыва микроскопических частиц бора с поверхности нержавеющей стали и с поверхности пыли бора. Проведено сравнение механизмов отрыва микроскопических частиц бора с микроскопическими частицами вольфрама и алюминия. Исследованы потоки однокомпонентных ансамблей микроскопических частиц бора и вольфрама в постоянном электрическом поле. Исследовано изменение морфологии поверхности ансамбля частиц бора под воздействием аргоновой и дейтериевой плазмы с энергией ионов 3кэВ и плотностью тока 5 мА/см2.
dc.identifier.citationСТАНКЕВИЧ Е.Н. ВОЗДЕЙСТВИЕ ПЛАЗМЫ И ЭЛЕКТРИЧЕСКОГО ПОЛЯ НА АНСАМБЛЬ МИКРОСКОПИЧЕСКИХ ЧАСТИЦ БОРА [Text]. / СТАНКЕВИЧ Е.Н., ЗАХАРОВ А.М., БЕГРАМБЕКОВ Л.Б. //Взаимодействие плазмы с поверхностью: Сборник научных трудов XXVII конференфии. - 2024. - С. 131-136
dc.identifier.urihttps://openrepository.mephi.ru/handle/123456789/26490
dc.publisherНИЯУ МИФИ
dc.subjectКонференции НИЯУ МИФИ
dc.titleВОЗДЕЙСТВИЕ ПЛАЗМЫ И ЭЛЕКТРИЧЕСКОГО ПОЛЯ НА АНСАМБЛЬ МИКРОСКОПИЧЕСКИХ ЧАСТИЦ БОРА
dc.typeArticle
dspace.entity.typePublication
relation.isAuthorOfPublication4fe6a6f9-9c90-4b72-9f10-f43fb00245c7
relation.isAuthorOfPublication.latestForDiscovery4fe6a6f9-9c90-4b72-9f10-f43fb00245c7
relation.isOrgUnitOfPublicationdcdb137c-0528-46a5-841b-780227a67cce
relation.isOrgUnitOfPublication.latestForDiscoverydcdb137c-0528-46a5-841b-780227a67cce
Файлы
Original bundle
Теперь показываю 1 - 1 из 1
Загружается...
Уменьшенное изображение
Name:
стр. 131-136.pdf
Size:
769.05 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
License bundle
Теперь показываю 1 - 1 из 1
Загружается...
Уменьшенное изображение
Name:
license.txt
Size:
3.45 KB
Format:
Item-specific license agreed to upon submission
Description: