Publication:
01_X Международная молодежная научная школа-конференция «Современные проблемы физики и технологий»

dc.date.accessioned2024-07-09T17:31:55Z
dc.date.available2024-07-09T17:31:55Z
dc.date.issued2023
dc.descriptionСборник содержит тезисы докладов, включенных в программу X Международной молодежной научной школы-конференции «Современные проблемы физики и технологий», проводимой 25–27 апреля 2023 г. Тематика докладов охватывает широкий круг вопросов, связанных с современными проблемами безопасности функционирования производств, развития современных экологичнских технологий, утилизации отходов промышленного производства и ядерной энергетики, современные методы прогноза, оценки и управления рисками, международным научно-технологическим сотрудничеством, современным проьлемам цифровизации экономики. Сборник подготовлен для исследователей, в область интересов которых входят перечисленные проблемы.
dc.identifier.citationX Международная молодежная научная школа-конференция «Современные проблемы физики и технологий»: Сборник тезисов докладов. Москва, 25–27 апреля 2023 г. М.: НИЯУ МИФИ, 2023. – 424 с.
dc.identifier.isbn978-5-7262-2980-5
dc.identifier.urihttps://openrepository.mephi.ru/handle/123456789/12447
dc.publisherНИЯУ МИФИ
dc.subjectКонференции НИЯУ МИФИ
dc.subjectОценка
dc.subjectПрогноз
dc.subjectУправление рисками
dc.subjectЯдерная энергетика
dc.subjectУтилизация отходов
dc.subjectЭкология
dc.subjectЦифровизация экономики
dc.title01_X Международная молодежная научная школа-конференция «Современные проблемы физики и технологий»
dc.typeКонференционные материалы
dspace.entity.typePublication
oaire.citation.conferenceDate2023.04.25-27
oaire.citation.conferencePlaceМосква
Файлы
Original bundle
Теперь показываю 1 - 1 из 1
Загружается...
Уменьшенное изображение
Name:
2023_Sovremennye_problemy_fiziki.pdf
Size:
6.18 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
License bundle
Теперь показываю 1 - 1 из 1
Загружается...
Уменьшенное изображение
Name:
license.txt
Size:
3.45 KB
Format:
Item-specific license agreed to upon submission
Description: