Персона:
Степанова, Татьяна Владимировна

Загружается...
Profile Picture
Email Address
Birth Date
Организационные подразделения
Организационная единица
Институт лазерных и плазменных технологий
Стратегическая цель Института ЛаПлаз – стать ведущей научной школой и ядром развития инноваций по лазерным, плазменным, радиационным и ускорительным технологиям, с уникальными образовательными программами, востребованными на российском и мировом рынке образовательных услуг.
Статус
Фамилия
Степанова
Имя
Татьяна Владимировна
Имя

Результаты поиска

Теперь показываю 1 - 2 из 2
Загружается...
Уменьшенное изображение
Публикация
Только метаданные

Direct ion content measurements in a non-sputtering magnetron discharge

2019, Kaziev, A. V., Kolodko, D. V., Ageychenkov, D. G., Tumarkin, A. V., Kharkov, M. M., Stepanova, T. V., Казиев, Андрей Викторович, Колодко, Добрыня Вячеславич, Агейченков, Дмитрий Григорьевич, Тумаркин, Александр Владимирович, Харьков, Максим Михайлович, Степанова, Татьяна Владимировна

In present contribution we report the first direct measurements of ion fluxes in a nonsputtering magnetron discharge (NSMD) with Al cathode in Ar/O-2 mixtures. The diagnostic unit comprising three-electrode electrostatic lens ion extractor, magnetic sector mass-analyzer, and a vacuum electron multiplier was calibrated and then used to record the time-resolved ion counts of Al+ and Ar+ both in NSMD and arc regimes. The results clearly indicate that in NSMD the dominant species are Ar ions while Al ion signal is lower than the sensitivity limit due to noise level, in contrast to the arc discharge. The capabilities of the diagnostics setup and its sensitivity limits are discussed.

Загружается...
Уменьшенное изображение
Публикация
Открытый доступ

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОСАЖДЕНИЯ МЕТАЛЛИЧЕСКИХ ПЛЕНОК

2023, Сорокин, И. А., Колодко, Д. В., Степанова, Т. В., Степанова, Татьяна Владимировна, Колодко, Добрыня Вячеславич

Изобретение относится к вакуумно-плазменной технике, а именно к источникам атомов металлов преимущественно для осаждения тонких металлических пленок на металлические или диэлектрические подложки в вакуумной камере. Технический результат - повышение скорости нанесения покрытий и упрощение конструкции устройства. Устройство для нанесения металлических пленок содержит вакуумную камеру, полый катод, мишень, держатель подложки, источник питания разряда положительным полюсом, соединенный с анодом, а отрицательным полюсом с катодом, а также дополнительный источник напряжения смещения. Полый катод устройства состоит из двух параллельных друг другу плоских электродов, размещенных относительно друг друга на расстоянии от 10 до 40 мм, первый электрод выполнен с возможностью водоохлаждения, при этом на его поверхности установлена мишень из распыляемого материала. Напротив первого электрода параллельно поверхности с установленной мишенью из распыляемого материала размещен второй электрод, выполненный из тугоплавкого материала в виде прозрачной сетки с ячейкой размерами от 10 мкм до 5 мм, за которым параллельно ему размещен держатель подложек на расстоянии до 100 мм. Анодом служат стенки вакуумной камеры, а дополнительный источник напряжения смещения положительным полюсом соединен с отрицательным полюсом источника питания разряда, а отрицательным полюсом с первым электродом катода. 2 ил.